Planarização químico-mecânica

Nós fomos um dos primeiros fornecedores de abrasivos para planarização químico-mecânica (CMP) e continuamos a fornecer produtos que demonstram um alto nível de desempenho e consistência.

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Aprimoramentos e investimentos contínuos em nossa tecnologia de fabricação da sílica pirogênica e nos métodos de controle de processos estatísticos têm ajudado nossos produtos a evoluir, continuando a proporcionar um desempenho confiável e consistente na indústria de CMP. Além disso, nossa plataforma de fabricação global permite a fabricação e o suporte técnico na Ásia, Europa e América do Norte. 

Desde meados dos anos de 1990, o uso da CMP cresceu rapidamente na indústria de fabricação de semicondutores. Como uma técnica de planarização, a CMP torna possíveis as superfícies planares lisas e limpas por meio do uso de dispersões de óxido metálico pirogênico cuidadosamente formuladas, em conjunto com equipamentos e proteções especialmente projetados.

O processo de CMP altamente controlado requer sílica pirogênica precisamente projetada para as várias dispersões e pastas. Planejados especificamente e fabricados consistentemente, nossos produtos de sílica pirogênica permitem que as formulações de CMP:

  • Otimizem as taxas de polimento e remoção
  • Proporcionem planaridade e uniformidade ao longo do wafer durante várias etapas de fabricação de circuitos integrados (IC)
  • Minimizem metais contaminantes
  • Forneçam desempenho lote-a-lote uniforme e consistente